前工程洗浄装置
半導体をはじめ、MEMS、化合物等、幅広い分野のウェットプロセス処理で豊富な経験があり、ユーザーのニーズに合わせた最適なカスタム装置を提供します。また、薬液供給装置など各種付帯設備の設計、製造も承ります。
バッチ式洗浄装置
◇対応プロセス
RCA洗浄・窒化膜除去・酸化膜除去・ポリマー除去・レジスト剥離・シリコンエッチング・犠牲層エッチング・メタルエッチング・現像
◇多槽式キャリアレス・バッチ式洗浄装置
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ワークサイズは、6インチ、8インチ、12インチウェハに対応
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キャリアレス搬送により成膜前洗浄などの高清浄度な洗浄に対応
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薬液や純水の使用量を大幅に削減
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フットプリントを大幅に縮小
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1バッチの搬送枚数として50枚、25枚、13枚をラインナップ
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酸系薬液用処理、アルカリ系薬液用処理、有機系薬液用処理の各プロセスによる装置構成が可能
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乾燥はIPA乾燥、温水引き上げ・IR乾燥、マランゴニ乾燥から選択
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ローダー、アンローダーはカセットまたはFOUPに対応
◇多槽式キャリアタイプ・バッチ式洗浄装置
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ワークサイズは、2インチから12インチウェハに対応
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1バッチの搬送カセット数は1カセットまたは2カセットから選択
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酸系薬液用処理、アルカリ系薬液用処理、有機系薬液用処理の各プロセスによる装置構成が可能
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乾燥はスピンドライヤ、IPA乾燥から選択
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ローダー、アンローダーのカセット数はご要望に応じて対応可能
枚葉式洗浄装置
多彩なチャンバー形態で、様々なプロセスニーズに対応した枚葉式洗浄装置
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ワークサイズは、2インチ~12インチウェハに対応
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500mm□までの角基板にも対応可能(要ご相談)
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酸系薬液用処理モジュール、アルカリ系薬液用処理モジュール、有機系薬液用処理モジュールの各プロセスモジュールによる装置構成が可能
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超音波スプレーノズル、二流体スプレーノズル、高圧JETノズル、オゾン水なども搭載可能で、用途に合わせた処理が可能。